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L-ingénieur en caractérisation dirigera la caractérisation de bout en bout des dispositifs silicium à haute vitesse et des SerDes fonctionnant à des débits symboliques supérieurs à 20 Gbaud. Ce rôle est central pour valider les conceptions analogiques et mixtes de nouvelle génération de Kandou, garantissant performance, robustesse et efficacité à travers les conditions PVT. Vous travaillerez directement en laboratoire, en collaboration étroite avec les architectes IP, les équipes de conception numérique et analogique, et contribuerez directement à la mise en production de cette technologie d-interconnexion révolutionnaire.
Chez Kandou AI, nous redéfinissons l-economie de l-infrastructure IA. Notre mission est de démocratiser l-IA en réduisant significativement le Coût Total de Possession (TCO) des systèmes matériels - une barrière critique à l-adoption à grande échelle. Notre technologie propriétaire MIMO-sur-cuivre alimente un tissu mémoire IA à base de chiplets, performant, évolutif et économe en énergie. Contrairement aux interconnexions traditionnelles, notre solution réduit la consommation d-énergie tout en préservant une bande passante élevée et une latence ultra-faible, débloquant une efficacité sans précédent pour l-entraînement et l-inférence IA à grande échelle. L-architecture de Kandou AI n-est pas une amélioration incrémentale - elle représente un changement fondamental dans la manière dont le matériel IA est conçu pour l-avenir.
